プロダクト・エンジニアリング

私たちは、最先端の電子製品を実現する上で、お客様の信頼できるパートナーです。製品エンジニアリングに対する当社の総合的なアプローチは、コンセプトから納品まで優れた製品を保証します。

当社の製品エンジニアリングプロセスは、創造性と既成概念にとらわれない考え方に根ざしており、市場の期待に応え、それを上回る画期的なソリューションへの道を開いています。

プロトタイピングは、当社の製品エンジニアリングにおける重要なステップです。私たちは、現実世界でのテストと検証を可能にする、具体的なプロトタイプを通じてアイデアを実現することが大切だと考えています。この反復プロセスにより、最終製品が最高水準の品質を満たしていることが保証されます。

Printed circuit board
製品開発

製品開発に専念することで、革新性と機能性に重点を置いて、コンセプトから市場に対応した製品へのシームレスな移行を保証します。

PFMEA (プロセス障害モードと影響分析)

PFMEA手法を導入することで、プロセスの潜在的な故障モードを体系的に特定して軽減し、製品の信頼性を高めています。

製品ライフサイクル管理

私たちは、開始から製造、廃棄に至るまでの製品ライフサイクル全体を監督し、全体を通して効率、品質、適応性を確保しています。

コンポーネントエンジニアリング

コンポーネントエンジニアリングにおける当社の専門知識は、高品質のコンポーネントの選択と統合を保証し、製品全体の信頼性と性能に貢献します。

DFX-デザイン・フォー・エクセレンス

デザイン・フォー・エクセレンス(DFX)の原則に重点を置き、製造可能性、信頼性、持続可能性などのさまざまな要素への配慮を製品設計プロセスに統合し、あらゆる面で卓越性を目指しています。

Man in a board explaining to a colleague
Features
Our Capabilities
Rigid PCBs
Up to 24 layers
Panel Size up to 21ʺx26ʺ
Metal core or metal backed
A wide range of laminates
Copper thickness – 8 Oz. inner layer/16 Oz. outer layer
Rigid Flex PCBs
24+ layers
A wide range of custom finishes
Metal core or metal backed
UL qualified
Flexible PCBs
Up to 20 layers
Board size up to 20ʺ x 24 ʺ
Board thickness: 0.1mm – 0.8mm
Blind and buried vias
RoHS compliant

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